中性盐雾（5μm镀层）≥2800h无红锈，超传统工艺30倍
镀层耐温性能400℃/4h无氧化、无脱落
镀层硬度HV680，耐磨≥5.2万次（300g负荷）
产品简介
当前PCB表面处理传统ENIG/ENEPIG工艺普遍存在黑盘、锡须、贾凡尼效应、鼠咬、漏镀等缺陷，良率损失最高可达8%；同时依赖金盐、氰化物等剧毒危化品，原料成本高、环保处置压力大，镀层厚度动辄10μm以上能耗高。宝顺达BSD-308/318/328 ENC PCB合金药水采用自主研发的镍磷碳纳米共沉积技术，仅需1-5μm特种合金镀层即可实现远超传统工艺的综合性能，可全面替代ENIG/ENEPIG工艺，从根源解决行业痛点。 单平米加工成本较ENIG工艺直降30%，良率提升5%以上，无氰无金完全符合环保要求，镀层耐蚀、耐温、导电、可焊性均优于传统工艺，适配高端PCB全场景需求。
技术参数
详细的化学物理性能指标
| 产品组成 | BSD-308开缸液B剂、BSD-318添加液A剂、BSD-328补充液C剂 |
|---|---|
| 外观 | 淡蓝色透明液体 |
| 工艺工作温度 | 82±5℃ |
| 工作pH范围 | 4.5-5.2 |
| 镀层沉积速率 | 10-15μm/h |
| 镀层成分 | Ni:88-92wt%、P:7-9wt%、C:1-3wt% |
| 槽液使用寿命 | ≥6MTO |
| 包装规格 | 25L/HDPE桶 |
| 接触电阻 | ≤5mΩ（1μm镀层） |
| 储存条件 | 5-35℃阴凉干燥处，保质期12个月 |
应用领域
广泛适用于多种工业场景
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PCB制造行业
替代传统ENIG/ENEPIG工艺，解决黑盘、锡须、贾凡尼效应等共性缺陷，降低贵金属依赖
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新能源汽车电子行业
解决车载PCB高低温交变、高湿环境下镀层腐蚀、焊接失效的问题，满足车规级可靠性要求
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5G/6G通信设备行业
解决高频PCB信号传输损耗大、接触电阻不稳定的问题，提升通信设备运行稳定性
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工控/航空航天行业
解决苛刻工况下PCB镀层寿命短、可靠性不足的问题，适配宽温、强腐蚀使用环境
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消费电子行业
解决高密度细线路PCB漏镀、渗镀问题，提升产品良率，适配轻薄化、小型化发展需求
产品优势
选择我们的核心理由
🚀 加工成本直降30%
无需金盐、氰化物，工序减少3道 大幅降低原料采购成本与危废处置费用，单平PCB加工成本较ENIG工艺降30%
✅ 良率提升5%以上
彻底规避黑盘、锡须、贾凡尼、鼠咬等缺陷 减少返工报废，提升产线交付效率，降低质量索赔风险
⚡ 超优耐蚀性能
5μm镀层NSS≥2800h，1-2μm铜基材NSS≥1200h 适配高湿、高盐、户外等苛刻使用场景，产品服役寿命提升10倍以上
🔥 耐高温适配无铅焊接
400℃放置4h镀层无裂纹、变色、脱落 完全适配无铅高温回流焊工艺，无焊接不良问题
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