产品简介
传统铜基材表面处理（如ENIG、ENEPIG、普通化学镀镍）普遍存在依赖金盐、氰化物等剧毒/贵价原料，成本高，易产生黑盘、锡须、贾凡尼腐蚀、漏镀等缺陷，镀层耐蚀性、耐磨性、耐高温性能不足，同时环保处理压力大。BSD-118/128/138 ENC铜系合金药水采用纳米催化镍磷碳无序共沉积技术，在铜基材表面形成致密非晶态合金镀层，全面解决上述工艺痛点，可完全替代传统化学镀镍金工艺。 综合生产成本较传统ENIG降低30%以上，产品良率提升2-5%，镀层耐蚀、耐磨、导电、焊接性能远超行业标准，无剧毒原料，废水易处理，符合双碳及环保合规要求。
技术参数
详细的化学物理性能指标
| 产品外观 | 淡蓝色透明液体 |
|---|---|
| 工艺工作温度 | 82-90℃ |
| 工艺pH范围 | 4.5-5.5（行业典型值） |
| 镀层沉积速率 | 10-15μm/h |
| 镀层成分 | Ni-P-C非晶态合金 |
| 镀层接触电阻率 | ≤0.377μΩ·m |
| 可焊性（1μm镀层） | 96h盐雾后上锡率≥99% |
| 槽液使用寿命 | ≥6MTO |
| 包装规格 | 25L/食品级HDPE桶 |
| 储存条件 | 5-35℃阴凉干燥处，保质期12个月 |
应用领域
广泛适用于多种工业场景
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PCB行业
替代传统ENIG/ENEPIG工艺，解决黑盘、锡须、贾凡尼腐蚀、漏镀问题，提升PCB良率与可靠性。
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连接器/端子行业
解决铜基材接触电阻高、耐蚀性差、焊接不良、插拔磨损快问题，延长部件使用寿命。
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电子散热行业
解决铜散热片高温氧化、腐蚀失效问题，提升散热效率与长期稳定性。
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新能源行业
解决铜制汇流排、导电部件耐碱、耐腐、接触电阻不稳定问题，提升能量转换效率。
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消费电子行业
解决铜制结构件磨损快、易氧化变色问题，提升产品外观一致性与使用寿命。
产品优势
选择我们的核心理由
无需金盐、氰化物 减少2个生产工序，缩短制程时间20%，综合生产成本较传统ENIG工艺降低30%以上，降低环保处理成本。
2800h中性盐雾无红锈 是传统化学镀镍耐蚀性能的30倍以上，适配高湿、高盐、酸碱腐蚀等恶劣工况，延长部件使用寿命。
电阻率低至0.377μΩ·m 1μm镀层经96h盐雾后上锡率≥99%，避免虚焊、信号衰减问题，适配高频信号传输、高可靠性焊接需求。
400℃高温无损伤 镀层硬度达HV680，300g负荷下耐磨次数达5.2万次，400℃放置4h无裂纹、脱落、变色，适配高温作业、高频插拔场景。
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